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LG Electronics e Infineon Technologies AG se han unido para presentar la tecnología de vanguardia en tiempo de vuelo (ToF) para los amantes de las fotografías de smartphones y selfies en todo el mundo.
El chip sensor de imagen REAL3TM de Infineon jugará un papel clave en la cámara frontal del próximo LG G8 ThinQ, que se presentará en Barcelona durante el Mobile World Congress 2019. Aprovechando la experiencia combinada de Infineon y pmdtechnologies en algoritmos para nubes de puntos 3D procesados (un conjunto de puntos de datos en el espacio producido por el escaneo 3D), el innovador sensor ofrecerá un nuevo nivel de capacidad de cámara frontal en un smartphone.
Mientras que otras tecnologías 3D utilizan algoritmos complejos para calcular la distancia de un objeto a la lente de la cámara, el chip del sensor de imagen ToF brinda mediciones más precisas al emitir y capturar la luz infrarroja cuando se refleja en el sujeto. Como resultado, el ToF es más rápido y más efectivo en la luz ambiental, lo que reduce la carga de trabajo en el procesador de la aplicación y también reduce el consumo de energía.
Y debido a su rápida velocidad de respuesta, la tecnología ToF se usa ampliamente en varios métodos de autenticación biométrica, como el reconocimiento facial. Además, debido a que ToF ve objetos en 3D y no se ve afectada por la luz de fuentes externas, ofrece una excelente tasa de reconocimiento, tanto en interiores como en exteriores, ideal para la implementación en aplicaciones de realidad aumentada (AR) y realidad virtual (VR).
Infineon, el principal fabricante a nivel mundial de semiconductores de potencia, también es reconocido por su excelencia tecnológica en soluciones de sensores. El fabricante de chips alemán permite aplicaciones de alta fiabilidad para automóviles, administración de energía y seguridad digital. La compañía desarrolló la tecnología ToF que figura en el LG G8 ThinQ para su uso tanto en teléfonos inteligentes de gama alta como en dispositivos de gama media.
“Infineon está a punto de revolucionar el mercado «, dijo Andreas Urschitz, presidente de la división de Administración de Energía y Multimercado de Infineon. “Hemos demostrado un servicio más allá del mero nivel de producto, específicamente para fabricantes de teléfonos móviles, casas de diseño de referencia asociadas y fabricantes de módulos de cámara. Dentro de cinco años, esperamos que las cámaras 3D se encuentren en la mayoría de los teléfonos inteligentes e Infineon aportará una parte significativa en ese cambio.”
“Teniendo en cuenta el objetivo de LG de proporcionar un valor real a sus clientes, desde el principio nuestro nuevo buque insignia fue diseñado con tecnología ToF para brindar a los usuarios un sistema de verificación único y seguro sin sacrificar las capacidades de la cámara «, dijo Chang Ma, vicepresidente senior y jefe de Producto Estrategia en la empresa de comunicaciones móviles LG. «El LG G8 ThinQ con ToF será la opción óptima para los usuarios que buscan un teléfono inteligente premium que ofrezca capacidades de cámara incomparables.”
